粘接、共晶等崗位
1、任職要求：
（1）男女不限，具有三年及以上相關經驗熟手人員；
（2）品行端正、性格開朗、踏實、細心、上進、肯干；
（3）學習能力及動手能力較強，責任心強，無不良記錄，身體健康，無傳染性疾病；
（4）工作踏實負責，有嚴謹的工作態度和較強的抗壓能力，具有良好的團隊合作精神及技術學習能力、溝通能力，具備較強的主動性和動手能力。
2、主要工作職責：
（1）熟練掌握微組裝工序工藝標準要求，熟悉粘接、共晶等工序操作要求；
（2）熟練掌握工序操作技能，按作業指導書完成相應的微組裝工序；
（3）能按操作規程正確、熟練操作微組裝設備；
（4）能明確判斷操作結果是否滿足標準要求；
（5）完成領導交辦的其他工作。
3、工作安排
（1）上班時間（長白班）：
8:30—18：00（午休1小時30分鐘）。
（2）上班地點：
成都電子信息產業功能區高品質產業空間（成都市郫都區德源鎮）；
4、薪資福利待遇
（1）綜合工資（面談），愿高薪聘請技術能手，多勞多得，上不封頂；
（2）福利待遇：五險一金，餐補、交通補貼、住宿補貼、節假日等福利；
（3）吃住安排：公司給予餐補和住宿補貼，配備冰箱和微波爐，園區有食堂，不提供住宿。
5、企業亮點總結
（1）國資背景，運營規范，技術領先；
（2）郫都區長白班；
（3）帶薪免費培訓，后續工資提升空間較大；
（4）員工成長空間大，職業通道暢通，有職業前景。
原標題：《微組裝-粘接、共晶技能人才》