崗位職責:
1. 設備&零部件研發：負責半導體設備的研發，涉及領域涵蓋軟硬件、結構件，材料等開發；
2. 技術支持：對產品運行過程中出現的技術問題進行分析和解決
3.參與落實下一代設備的持續改進和升級計劃。
4. 負責研發半導體精密裝備，設計各個子系統模塊內容，探索器件、結構、材料等底層極限；
5. 整機產品設計、優化、測試端到端負責，多維度CIP，交付高性能量產產品；
任職要求：
1. 具備良好的問題解決能力，能夠獨立處理和解決技術難題；
2. 優秀的團隊協作能力，能夠與客戶和團隊成員有效溝通；
3. 具有較強的學習能力和技術研究能力；
4. 對半導體行業有一定的了解；