崗位職責：
1. 負責底填&清洗工藝開發，工藝能力0-1的建設工作；
2. 負責底填&清洗工藝風險評估識別，工藝攻關；
3. 負責底填&清洗制程異常分析、處理及改善與DOE驗證；
4. 負責提升產品良率、制程優化，提升作業效率；
5. 負責底填&清洗新工藝、新材料開發及導入；
6. 負責底填&清洗制程PFMEA、CP、SOP、WI、QS、OCAP等相應文件的編制；
7. 負責底填&清洗工序人員的技能培訓及考核。

崗位要求：
1. 本科及以上學歷，物料、化學、材料、微電子、電子工程等相關專業；
2. 三年以上底填工作經驗；有FCBGA整線經驗優先，有先進封裝底填經驗優先；
3. 熟悉底填設備，能獨立解決底填工藝問題，有Nordson Asymtek 點膠機經驗優先
4. 熟悉FC新產品工藝開發流程，承擔過底填新產品工藝開發、新材料開發導入優先
5. 有較強的數據分析能力，試驗設計能力，自學能力；
6. 有較強的抗壓能力，有良好的團隊合作意識。