職位描述
Layout設計電路設計EMC設計PCB設計通信/電子/半導體/硬件STM系列儀器儀表CAN電路分析RS485RS232USB/EMIEMC
崗位描述：
1、負責新產品硬件電路原理圖、PCB板設計，及元器件選型；
2、根據原理圖完成PCB Layout設計，確保設計合理性、可生產性和工藝改進，設計、開發符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品；
3、負責新型產品BOM表編制，及現有產品BOM的更新升級；
4、負責新產品電路部分的樣機制作及調試，跟進指導批量試產；
5、負責已開發產品各種電路問題的分析和解決；
6、負責產品從需求導入至批量生產各個環節的硬件文檔輸出和整理；
崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、自動化、通訊等電子相關專業；
2、3年以上硬件設計工作經驗,熟練掌握電路分析，模擬電路設計和數字電路設計相關原理基礎知識；
3、熟練使用1-2種設計軟件進行原理圖及PCB Layout設計，有多層板布板經驗；
4、熟練使用各種儀器儀表及工具，如電烙鐵、萬用表、示波器、信號發生器等工具；
5、熟悉常用元器件功能和性能特性，熟悉RS485、RS232、CAN、USB等常用通信接口；
6、有EMI、EMC設計和調試經驗者優先；
7、具有無線產品量產經驗者優先；
8、熟悉硬件軟件仿真者優先，具有一定的嵌入式硬件驅動軟件能力者優先；
9、熟練使用excel、word等文本工具，具有良好的文檔撰寫維護能力；
10、有良好學習能力和邏輯分析能力，具備較強的團隊協作和溝通能力；
1、負責新產品硬件電路原理圖、PCB板設計，及元器件選型；
2、根據原理圖完成PCB Layout設計，確保設計合理性、可生產性和工藝改進，設計、開發符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品；
3、負責新型產品BOM表編制，及現有產品BOM的更新升級；
4、負責新產品電路部分的樣機制作及調試，跟進指導批量試產；
5、負責已開發產品各種電路問題的分析和解決；
6、負責產品從需求導入至批量生產各個環節的硬件文檔輸出和整理；
崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、自動化、通訊等電子相關專業；
2、3年以上硬件設計工作經驗,熟練掌握電路分析，模擬電路設計和數字電路設計相關原理基礎知識；
3、熟練使用1-2種設計軟件進行原理圖及PCB Layout設計，有多層板布板經驗；
4、熟練使用各種儀器儀表及工具，如電烙鐵、萬用表、示波器、信號發生器等工具；
5、熟悉常用元器件功能和性能特性，熟悉RS485、RS232、CAN、USB等常用通信接口；
6、有EMI、EMC設計和調試經驗者優先；
7、具有無線產品量產經驗者優先；
8、熟悉硬件軟件仿真者優先，具有一定的嵌入式硬件驅動軟件能力者優先；
9、熟練使用excel、word等文本工具，具有良好的文檔撰寫維護能力；
10、有良好學習能力和邏輯分析能力，具備較強的團隊協作和溝通能力；
工作地點
杭州余杭區文一西路998號海創園8幢6樓
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職位發布者
吳女士/HR
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杭州萬智微電子有限公司杭州萬智微電子有限公司，成立于2021年7月，是一家致力于研發智能無線電池管理芯片，針對電池管理系統應用場景和無線電池管理系統技術方案，萬智提出研發集成感—存—算—傳功能為一體的電池傳感芯片Battery Sensor IC。公司總部位于杭州市未來科技城，目前公司主要核心人員由集成電路設計工程師組成，均具有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗，研發團隊核心成員畢業于國內知名高校。Hangzhou VANZIOT Microelectronics Co., Ltd. is a company dedicated to developing intelligent wireless battery management chips. Aiming at battery management system application scenarios and wireless battery management system technical solutions, VANZIOT proposes to develop a battery sensor IC that integrates sensing, storage, computing, and transmission functions. The company is headquartered in Hangzhou Future Science and Technology City. Currently, the main core personnel of the company are composed of integrated circuit design engineers, all of whom have high-level chip design capabilities and rich chip design experience. The core members of the research and development team graduated from well-known universities in China.
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