崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求、開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配制定方案，進(jìn)行產(chǎn)品可行性評(píng)估并開(kāi)發(fā)相應(yīng)的硬件產(chǎn)品；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout繪制與指導(dǎo)（根據(jù)Layout工程師項(xiàng)目情況而定）、器件選型、BOM的輸出、EMC分析與整改、測(cè)試驗(yàn)證及改進(jìn)優(yōu)化；
3. 硬件功能安全分析與改進(jìn)，以及試產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題分析與改進(jìn)；
4. 制定硬件測(cè)試方案并跟蹤調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；
5. 編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他相關(guān)的技術(shù)文檔，并協(xié)助完成產(chǎn)品認(rèn)證工作；
6. 維護(hù)或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作，協(xié)同軟件工程師進(jìn)行問(wèn)題分析、追蹤、定位、解決；
7. 合理配置硬件，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，降本增效；
8. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持，配合生產(chǎn)處理及跟蹤問(wèn)題，不斷優(yōu)化生產(chǎn)；
9. 針對(duì)客戶反饋的質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行硬件優(yōu)化，降低市場(chǎng)不良率；
10. 完成上級(jí)交辦的其他工作
職位要求：
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、通訊、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2. 熟悉基本的開(kāi)發(fā)、測(cè)試儀器，如萬(wàn)用表、LCR表、示波器、邏輯分析儀等；
3. 一年以上的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)原理，精通MCU、ARM等數(shù)字芯片的電路設(shè)計(jì)，熟悉單片機(jī)系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先；
4. 可獨(dú)立完成單板和多層板PCB Layout，具有良好的原理圖和PCB布局、布線風(fēng)格；
5. 有獨(dú)立開(kāi)發(fā)且成功的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
6. 精通模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；
7. 了解安規(guī)方面的要求，熟悉各種電子電子電路安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，懂得EMI、EMC等方面的調(diào)試；
8. 熟練掌握常用EDA工具，如Altium design、Cadence等（加分項(xiàng)：有Pspice、Multisim等仿真軟件應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)）；
9. 熟悉開(kāi)關(guān)電源及其拓?fù)潆娐返脑O(shè)計(jì)；
10. 熟悉家電硬件測(cè)試規(guī)范；
11. 具備良好的文檔編寫(xiě)習(xí)慣和能力，能編寫(xiě)相關(guān)的設(shè)計(jì)概要、詳細(xì)設(shè)計(jì)和測(cè)試文檔；
12. 具備分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，酷愛(ài)鉆研、工作細(xì)心、做事專(zhuān)注、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力