崗位職責:
1. 負責獨立完成電子產(chǎn)品模擬 / 數(shù)字電路的方案設計、元器件選型及參數(shù)計算工作,規(guī)范輸出電路原理圖及物料清單(BOM 表)。
2. 熟練運用電子設計自動化(EDA)工具開展印刷電路板(PCB)布局布線工作,嚴格遵循信號完整性、電源完整性及電磁兼容性(EMC/EMI)相關標準與要求。
3. 深度參與硬件原型的測試、調(diào)試與故障診斷工作,系統(tǒng)輸出測試報告,并推動問題的有效整改與閉環(huán)。
4. 協(xié)同軟件、結構、生產(chǎn)等跨部門團隊,系統(tǒng)性解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)過程中的硬件技術難題,保障產(chǎn)品順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地。
5. 規(guī)范編制硬件設計文檔、測試規(guī)范等技術資料,積極參與產(chǎn)品的迭代優(yōu)化工作 。
6.完成領導交辦的其他工作任務。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子信息工程、電氣工程及其自動化、微電子科學與工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)優(yōu)先。
2.3 年以上硬件研發(fā)相關工作經(jīng)驗,有消費電子、工業(yè)控制、傳感器或人工智能領域產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通電路原理、模擬 / 數(shù)字電子技術,能獨立完成復雜電路設計與調(diào)試。
4.具備良好的 PCB 設計能力。
5.熟悉嵌入式硬件開發(fā),了解 STM32.ARM 等芯片架構及常用接口協(xié)議(如 SPI、I2C、UART 等),熟悉傳感器數(shù)據(jù)采集與處理技術,了解人工智能硬件加速模塊(如 NPU、GPU)的開發(fā)與應用。
6.具備較強的問題解決能力,能快速定位并解決硬件研發(fā)及量產(chǎn)中的技術問題,熟悉 DFM/DFT 原則及相關行業(yè)認證標準(如 CE、FCC、CCC 等);良好的跨部門協(xié)作能力、溝通表達能力及文檔撰寫能力,有團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
7.具備獨立思考能力、解決問題的能力,積極樂觀,具備較強心理素質(zhì),能夠承受高強度的工作壓力。
8.具備良好的責任心和團隊合作精神,工作認真細致,吃苦耐勞。