負(fù)責(zé)醫(yī)療CT設(shè)備探測器的電子學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括傳感器及ADC的應(yīng)用，多路數(shù)據(jù)采集，數(shù)據(jù)壓縮/緩存及高速數(shù)據(jù)傳輸，探測器整體性能的調(diào)試及測試評估等：
1. 數(shù)據(jù)采集及高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)開發(fā)，系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)流的整體設(shè)計(jì)
2. 電路板設(shè)計(jì)：數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、元器件選型、原理圖、layout；
3. 電路板簡易焊接、調(diào)試、驗(yàn)證及測試工裝的開發(fā)；
4. FPGA開發(fā)：FPGA選型，高速數(shù)據(jù)收發(fā)，邏輯時(shí)序設(shè)計(jì)，仿真、約束，與軟硬件進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
5. 研發(fā)文檔撰寫：設(shè)計(jì)需求、詳細(xì)設(shè)計(jì)、測試計(jì)劃/報(bào)告等；
6. 參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、搭建、調(diào)試及測試。
背景及能力要求：
1. 電氣工程、電子工程、自動化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 本科及以上學(xué)歷，2年工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉AD, Cadence等至少一種EDA工具繪制電路原理圖和PCB；
4. 熟悉串口、SPI、IIC、CAN、PCIE、SerDes等各種電氣接口及總線；
5. Verilog或VHDL等硬件描述語言及可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)方法，會使用Vivado或Quartus進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)；
6. 具備高速電路板和FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、儀器設(shè)備、視頻傳輸及處理等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 了解C或C++語言的嵌入式編程；
8. 醫(yī)療影像設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
其他要求：
1. 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度；
2. 英語4級或以上，能夠閱讀外文專業(yè)文獻(xiàn)；
3. 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。