1、 熟練使用Cadence 、Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)軟件；
2、 熟練進(jìn)行阻抗線寬設(shè)計(jì)、評(píng)審Gerber文件、通流能力設(shè)計(jì)、過孔阻抗設(shè)計(jì)等。
3、 熟悉數(shù)?；旌想娐钒?、高密度多層電路板布板設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成建庫、布局、布線、工程確認(rèn)工作;
4、 熟悉電源完整性、信號(hào)完整性、電磁兼容性等相關(guān)知識(shí)；
5、 了解PCB的生產(chǎn)工藝流程，包括多層板制作、盲埋孔工藝、表面處理等，熟悉PCB材料的性能特點(diǎn)，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)要求選擇合適的材料和工藝，確保PCB的可制造性和可靠性，了解SMT工藝流程；
6、 具有良好的溝通學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力及工作承壓能力。

任職要求：

1、 能夠獨(dú)立完成PCB LAYOUT全流程工作
2、 能夠完成外協(xié)layout的評(píng)審工作,包括布局評(píng)審、布線評(píng)審、加工文件評(píng)審等；
3、 熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速總線，了解PCB仿真分析（SI\PI），HFSS、CST、ADS等仿真工具、有相關(guān)仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。