職位描述
學術/科研電子/半導體/集成電路
一、崗位職責：
1. 負責國際化項目的開發、技術服務以及翻譯、資料整理歸檔等科技活動。
2. 與國際合作專家深入溝通和交流，擔任專家日常工作助理。
3. 完成領導交辦的其他任務。
4. 對外技術交流。
二、崗位要求：
1. 材料類專業本科及以上學歷，具備扎實的材料專業知識，能獨立完成必要的口譯及筆譯任務。
2. 性格開朗、外向健談、興趣廣泛，具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 具備流利的英語口語和書寫能力，有專業外語（英語/日語/德語）等級證書或海外留學/工作經驗者優先。
4. 待人真誠，做事有沖勁、執行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
5. 有新材料/釬焊研究工作經歷優先。
1. 負責國際化項目的開發、技術服務以及翻譯、資料整理歸檔等科技活動。
2. 與國際合作專家深入溝通和交流，擔任專家日常工作助理。
3. 完成領導交辦的其他任務。
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二、崗位要求：
1. 材料類專業本科及以上學歷，具備扎實的材料專業知識，能獨立完成必要的口譯及筆譯任務。
2. 性格開朗、外向健談、興趣廣泛，具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 具備流利的英語口語和書寫能力，有專業外語（英語/日語/德語）等級證書或海外留學/工作經驗者優先。
4. 待人真誠，做事有沖勁、執行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
5. 有新材料/釬焊研究工作經歷優先。
工作地點
黃埔區廣州漢源新材料有限公司
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職位發布者
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創于1999年，位于廣州黃埔區科學城，專業從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發、生產、銷售和服務，是國家科技型中小企業，在涂覆型預成形焊片領域是行業先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業TOP3公司和國內功率半導體封裝企業TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發與國產替代，擁有專家領軍的經驗豐富的研發團隊，有51項中國專利授權（70%為發明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作。現因業務不斷擴大，急需聘請下列人員：
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