中芯熱成科技（北京）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯熱成”）成立于2021年3月，是國(guó)內(nèi)首家以量子點(diǎn)體系為核心的探測(cè)器芯片生產(chǎn)公司，公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術(shù)，圍繞新型紅外量子材料，構(gòu)建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。公司研發(fā)中心位于北京市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心，現(xiàn)有辦公面積1800平，包括600平方米超凈實(shí)驗(yàn)室（百級(jí)及千級(jí)），擁有微納半導(dǎo)體光電器件設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備及工藝實(shí)現(xiàn)條件。圍繞相關(guān)核心技術(shù)，公司及核心成員共計(jì)申請(qǐng)專利43項(xiàng)，發(fā)表論文共計(jì)50余篇。