1、分析低空經濟政策、競品動態（如物流/安防/測繪場景），定義產品差異化定位；
2、挖掘B端/G端客戶需求（如電力巡檢精度、農業噴灑效率）；
3、制定3-5年產品路線圖，拆解軟硬件版本迭代計劃（如飛控升級、圖傳延遲優化）；
4、主導需求池管理，輸出PRD及原型設計（含硬件結構/軟件交互）；
5、 協調研發團隊攻關關鍵技術（如避障算法、續航提升、抗風等級）；
6、主導樣機測試、適航認證（如FAA/CE）、量產交付；
7、 設計配套服務（如SaaS云平臺、數據分析工具）；
8、 推動API開放，集成第三方應用（如測繪建模軟件）；
9、 為銷售提供技術方案（如定制化巡檢模塊定價策略）；
10、 分析用戶數據驅動產品迭代（如故障率、使用頻次）。
要求：
1、本科及以上，航空航天/自動化/計算機/電子工程等專業優先；
2、3年+硬件或軟硬結合產品經驗（無人機/機器人/IoT領域）；
3、有0-1產品全流程落地案例者加分；
4、精通Axure/Sketch（原型）、JIRA（敏捷管理）、Tableau（數據分析）。
5、熟悉無人機系統架構（飛控、圖傳、導航）、通信協議（RTK/4G/5G）；
6、了解AI在視覺識別/自主飛行中的應用；
7、能精準拆解垂直場景需求（如： 測繪：厘米級定位精度、三維建模效率；安防：夜視能力、移動目標跟蹤；）
8、 協調研發、供應鏈、法務（空域合規）、市場團隊；
9、管理ODM/OEM廠商，控制BOM成本；