崗位名稱：Molding(塑封）工程師 主管

崗位職責：
1、負責包封工序的技術和生產管理，滿足公司生產達成率；
2、負責包封異常的分析處理，制定并落實改善方案；
3、負責包封工序設備、模具的維護保養，保障生產穩定；
4、負責新產品包封工藝的風險評估和技術文件編制；
5、負責包封工序人員的技能培訓及考核。
任職要求：
1、5年及以上包封工作經驗，機械/電子等相關專業專科或以上學歷；
2、熟練掌握TOWA設備操作及維護、包封模具保養維護要求；
3、精通SOP、QFP、QFN、BGA/LGA產品包封工藝，能夠有效分析并解決如溢膠、沖絲、空洞等常見異常；
4、熟練使用OFFICE、AutoCAD等軟件；
5、有較強的抗壓能力、學習能力、組織能力和良好的團隊精神。

職位福利：五險一金、年底獎金、包吃、包住、帶薪年假、加班補助、團建旅游