崗位職責：
1、與研發（R&D）、生產、采購、供應商等部門緊密合作，貫穿產品全生命周期（設計→開發→試產→量產）;
2、參與設計評審（如DFMEA分析）、樣機測試、生產導入等關鍵節點，確保質量要求嵌入設計流程;
3、在產品概念和設計階段介入，通過質量工具（如APQP、QFD、FMEA）預防潛在風險,推動可制造性設計（DFM）和可測試性設計（DFT），降低后續生產難度和成本
4、分析歷史質量數據、測試結果和客戶反饋，指導設計優化,會使用統計工具（如SPC、Minitab）量化設計質量表現;
5、跟蹤設計變更對質量的影響，推動問題根因分析（如5Why、8D報告）,建立設計質量標準和知識庫，避免同類問題重復發生；
6、制定設計階段的質量標準（如公差、可靠性指標、測試規范）;
7、審核設計圖紙、BOM（物料清單）、技術規格書，確保符合質量要求;
8、建立設計質量控制流程,主導設計驗證（DV）和產品驗證（PV），協調測試資源并分析結果;
9、評估新材料、新工藝的可行性，提前規避供應鏈或生產端的質量隱患;
10、參與關鍵供應商的技術評估，確保外購件/原材料符合設計要求, 推動供應商參與早期設計，優化零部件質量（如聯合開發協議）;
11、確保設計符合行業法規（如ISO、UL、CE認證要求, 協助完成產品認證所需的測試和文檔準備。
任職資格：
1、本科及以上學歷，3年以上傳感器封裝質量工程師工作經歷；
2、能力要求：A、熟悉新產品項目開發管理流程、產品設計原理、制造工藝及材料特性；B、工具應用：精通APQP、FMEA、PPAP、MSA、SPC等質量工具，熟練使用CAD/CAE軟件；C、強溝通協調能力，能在跨部門爭議中推動質量優先決策；D、了解ITAF16949/QC080000/IS09001體系;
3、具備良好的溝通能力、學習能力、較強的組織、協調能力、良好的團隊合作意識。