崗位職責:
1、主要工作職責:負責公司內外部的PCB前提審視意見和review,更進委外的PCB進度和制作EQ,維護一些通用物料的封裝庫,畫一些簡單板子;
2、承擔規劃硬件單板、多板卡的信號互連拓撲,進而審視/設計合理布局、層疊結構、層間厚度、走線過孔等規則的可行性分析;
3、了解SI/PI基礎理論,熟悉磁場和電場干擾源和規避方法,減少多維度環路面積,串擾耦合、阻抗不匹配不連續、電源噪聲,SSN地彈,電源電流、回流和溫升等等不良參數;
4、layout設計與審查,能從PI/SI/DFM/DFT的維度去分析設計問題,完成地平面的環流分析、高頻走線分析;
5、負責畫一些內部板子,2層~8層的不復雜板子,會allegro/ad的EDA設計軟件;
6、整理公司的元器件封裝庫和命名規范,結合公司的PLM更新相關器件參數,配合硬件工程師的一些日常配合工作;
7、熟練PCB的工藝流程、板層板間厚度設計、高頻板材與速率等相關知識;
8、更進公司外包的layout節點,能給出一些布局和布線思路,審查軟件規則設計和走線;
任職資格:
1、微電子、電子工程、通訊工程等相關專業,工作經驗:4年以上;
2、了解相關IPC、UL標準,清楚走線寬度、爬電距離、電流溫升、過孔大小等設計原理,有意向學習\仿真SI/PI/EMC的興趣;
3、熟悉layout設計規則,3W、20H等等,能理解一些原理圖對應的layout規則;
4、熟悉DFX,結合工藝設計,設計出合理布局走線、外觀整齊對稱美觀、能夠可裝配、可測試的板卡 ;
5、熟悉疊層結構、Gerber各文件、PCB工藝、拼板等工作;
6、具有PCB工程師在研發流程上下游節點對接經驗,和具備庫管理經驗優先;
7、具備自驅、完善和方法論總結能力優先;