職位描述
設備工藝工藝優化工業自動化電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、深度調試與工藝參數優化： 進行精細的設備性能調試，核心在于理解和掌握設備所承載的特定工藝，通過調整設備參數（壓力、流量、運動控制精度等）使設備輸出滿足甚至超越客戶工藝要求。
2、確保設備性能指標（OEE, Cpk, UPH 等），和工藝輸出（產品質量）符合合同要求及行業標準。解決調試過程中出現的復雜設備硬件、軟件及工藝適配性問題。
3、持續研究如何提升設備的性能極限和工藝能力。分析設備運行數據，識別設備性能瓶頸和工藝優化空間。
4、主導或參與設備性能提升項目（如提高產能、提升精度、改善穩定性等），進行硬件改進建議、軟件算法優化或工藝配方/參數包的升級開發。
5、深度工藝理解與應用支持：將客戶端的工藝需求精準轉化為對設備設計、配置和調試的具體要求。
6、收集并分析不同客戶、不同應用場景下的設備工藝運行數據，為設備迭代和新技術開發提供輸入。
7、快速響應并高效解決客戶現場出現的設備故障、性能下降及工藝異常問題（需明確區分是設備問題還是客戶工藝問題）。進行根本原因分析，提供徹底的技術解決方案，并推動預防措施。
8、編寫清晰、準確的設備調試報告、問題解決報告、更新和維護設備標準操作程序 (SOP)、設備調試指南、標準工藝參數包/配方、常見故障排除手冊等。
9、參與新設備開發項目，從可制造性、可調試性、可維護性及工藝實現能力角度提供反饋。負責新設備樣機的工藝驗證和性能評估。
任職要求：
1、3-5年以上在設備廠商擔任調試工程師、應用工程師、工藝工程師等，有獨立解決復雜設備硬件、軟件及工藝適配性問題的成功案例。
2、 熟練掌握設備參數設置、校準、功能測試、性能驗證、故障診斷與排除。
3、深入理解設備所服務的具體工藝原理、流程、關鍵參數及其對最終產品的影響。能夠將工藝需求轉化為設備參數設定和調試策略。具備通過數據分析（設備數據、工藝數據）優化設備性能和工藝輸出的能力。
4、有參與設備性能優化或工藝開發項目經驗者優先。
5、可適應頻繁出差，需具備良好的適應能力。
1、深度調試與工藝參數優化： 進行精細的設備性能調試，核心在于理解和掌握設備所承載的特定工藝，通過調整設備參數（壓力、流量、運動控制精度等）使設備輸出滿足甚至超越客戶工藝要求。
2、確保設備性能指標（OEE, Cpk, UPH 等），和工藝輸出（產品質量）符合合同要求及行業標準。解決調試過程中出現的復雜設備硬件、軟件及工藝適配性問題。
3、持續研究如何提升設備的性能極限和工藝能力。分析設備運行數據，識別設備性能瓶頸和工藝優化空間。
4、主導或參與設備性能提升項目（如提高產能、提升精度、改善穩定性等），進行硬件改進建議、軟件算法優化或工藝配方/參數包的升級開發。
5、深度工藝理解與應用支持：將客戶端的工藝需求精準轉化為對設備設計、配置和調試的具體要求。
6、收集并分析不同客戶、不同應用場景下的設備工藝運行數據，為設備迭代和新技術開發提供輸入。
7、快速響應并高效解決客戶現場出現的設備故障、性能下降及工藝異常問題（需明確區分是設備問題還是客戶工藝問題）。進行根本原因分析，提供徹底的技術解決方案，并推動預防措施。
8、編寫清晰、準確的設備調試報告、問題解決報告、更新和維護設備標準操作程序 (SOP)、設備調試指南、標準工藝參數包/配方、常見故障排除手冊等。
9、參與新設備開發項目，從可制造性、可調試性、可維護性及工藝實現能力角度提供反饋。負責新設備樣機的工藝驗證和性能評估。
任職要求：
1、3-5年以上在設備廠商擔任調試工程師、應用工程師、工藝工程師等，有獨立解決復雜設備硬件、軟件及工藝適配性問題的成功案例。
2、 熟練掌握設備參數設置、校準、功能測試、性能驗證、故障診斷與排除。
3、深入理解設備所服務的具體工藝原理、流程、關鍵參數及其對最終產品的影響。能夠將工藝需求轉化為設備參數設定和調試策略。具備通過數據分析（設備數據、工藝數據）優化設備性能和工藝輸出的能力。
4、有參與設備性能優化或工藝開發項目經驗者優先。
5、可適應頻繁出差，需具備良好的適應能力。
工作地點
長沙岳麓區湖南奧創普科技有限公司
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職位發布者
喻紅梅/人事行政經理
立即溝通
湖南奧創普科技有限公司湖南奧創普科技有限公司位于湖南省長沙市高新區宇順科技園。是湖南省光學學會常務理事單位和湖南省半導體協會理事。公司由業內資深專家聯合創建，半導體光電子芯片缺陷AOI機+封裝貼片機的研發及產業化在國內獨占鰲頭且已超越國外技術，擊敗國外競爭對手；并正在積極布局先進封裝和SiP封裝（倒裝封裝）的檢測和貼片設備。公司融合了“納米級超精密機械設計和制造+復雜運動控制+精密光學+AI軟件算法+先進封裝貼片技術”等核心技術，成功打破國外設備壟斷，填補了國內相關設備的空白。其中研發核心團隊具有多年的超精密設備的開發、安裝、調試經驗，視覺算法團隊由行業資深專家團隊組成。公司專業從事全自動芯片AOI智能檢測設備和高精密自動組裝設備的研發、制造、銷售和服務。產品可廣泛應用于半導體、3C、新能源、航天航空、醫療器械等行業。研發實力：·硬核技術：自主研發30nm分辨率成像技術，國內首家完成100X高精度成像并且檢測，納米級缺陷檢測對標國際一線；檢測+臟污自動清洗集成，完成國內業界0-1的突破；專利100+項。·頂尖團隊：核心技術團隊匯聚了來自武漢大學、天津大學、四川大學、華南理工大學、中南大學等國內頂尖高校的優秀人才，并擁有豐富的行業經驗。團隊中多名核心骨干曾就職于ASM、OMRON、SIEMENS等國際知名企業，具備全球視野和領先的技術實力。·行業破局：國產首臺COC檢測+臟污自動清洗一體機、納米級AOI缺陷檢測設備及先進封裝微米級高精度貼片機的研發與產業化產線核心供應商，服務銳科激光（300747）、長光華芯（688048）、仕佳光子（688313）、源杰科技（688498）、凱普林、創鑫激光、先導集團等國內光電子芯片制造、封裝頭部企業。·生態賦能：年研發投入超千萬，聯合中南大學、湖南大學及國防科技大學攻堅，積極與高校、科研院所合作，推動產學研深度融合。加入我們，您將獲得： 1、技術挑戰：深度參與國產半導體設備“替代進口”攻堅戰，主導研發高精度AOI檢測設備、納米級貼裝設備，突破3D封裝缺陷檢測、亞微米級運動控制等“卡脖子”技術難題。 2、發展空間：作為技術核心，直接參與公司戰略規劃，可晉升至資深科學家/技術合伙人，主導千萬級研發項目立項。 3、股權激勵：隨公司上市或戰略融資，實現技術價值的資本化倍增，共享百億級市場紅利。 4、職業發展—雙通道晉升：·技術通道：高級工程師→專家工程師→高級專家工程師→資深技術專家·管理通道：項目經理→事業部負責人→公司高管·技術交流：選派至合作客戶或海外研究機構交流學習
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