一、崗位職責
1.熟知射頻微波類產品的架構、性能及使用要求，了解相關微組裝裝配基礎知識；按生產計劃按時按質量完成生產任務；
2.負責裸芯片、電路片的粘接/燒結、共晶等工藝。
3.配合調試工程師完成產品的器件更換、挑絲、鍵合、壓絲等相關工作；
4.根據生產流程及工藝，完成產品的微組裝裝配、自檢、互檢工作，并填寫生產工藝流轉卡；
5.工作現場的清潔、整理，對儀器儀表的日常保養；
6.完成領導交辦的其他事項。
二、任職資格
1.通信、電子、焊接類相關專業高中/中專以上學歷。
2.有兩年及以上射頻、微波類產品的微組裝工作經驗。
3.了解微組裝設備，能使用顯微鏡、熱臺、熱烘箱、鑷子、手術刀等相關工具，掌握粘片技術工藝。
4.了解射頻微波微組裝裝配工藝。
5.踏實穩重、做事細致認真、積極主動，具有較強的責任心、良好的溝通能力和團隊合作精神。
三、上班時間
周一至周五 ，上午9：00-18：00
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、周末雙休、無官僚風氣、團隊氣氛活潑
原標題：《微組裝操作工》