1. 協助軟件工程師對焊接電源的工藝進行改進，完成產品的整體開發與驗證。對焊接電源的工藝性能和可靠度進行提升;
2、 熟悉PCB布局、EMC、安規標準、元器件選型等；
3. 負責焊接電源的功率硬件平臺開發與驗證工作。
4. 編制焊接工藝文件主導樣機試焊、實驗、優化工藝庫等工作
5. 主導高頻焊接電源（功率在20KW以上，逆變器開關頻率在45K左右）項目的硬件設計與優化；
6. 解決硬件開發中的技術難題，確保產品性能、可靠性和成本控制；
7. 與軟件、結構、測試團隊協作，完成產品的整體開發與驗證。
任職要求：
1. 專科及以上學歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業畢業；
2. 熟悉MOSFET等功率器件的選型與應用，接觸過IGBT；
3. 3年以上電源行業（拓撲結構如半橋、全橋、正激、LLC等）研發工作經驗，
4. 熟練使用電路設計工具（如Altium02Designer等）；
5. 具備較強的硬件調試和問題解決能力，
6. 具備良好的團隊協作精神及溝通協調能力。