1. 負責焊接電源的功率硬件平臺開發與驗證工作，熟悉等離子切割機、二氧化碳氣保焊、氬弧焊、脈沖氣保焊、雙脈沖氣保焊的工藝。
2. 協助軟件工程師對焊接電源的工藝進行改進，完成產品的整體開發與驗證。對焊接電源的工藝性能和可靠度進行提升;
3. 編制焊接工藝文件主導樣機試焊、實驗、優化工藝庫等工作
4. 負責功率硬件平臺的研究與開發，包括電路設計、元器件選型、PCB布局等；
5. 解決硬件開發中的技術難題，確保產品性能、可靠性和成本控制；
任職要求：
1. 專科及以上學歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業畢業；
2. 5年以上電源行業研發工作經驗，有功率20KW以上，開關頻率在45K以上的項目經驗優先；
3. 熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的選型與應用，精通常見開關電源拓撲（如半橋、全橋、雙管正激、LLC等）；
4. 熟練使用電路設計工具（如Altium Designer、PADS等）和仿真工具（如PSpice、Saber、Matlab等）；
5. 具備較強的硬件調試和問題解決能力，熟悉EMC、安規等標準；
6. 具備良好的團隊協作精神及溝通協調能力。