職位說明：
1. 負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；
2. 負責電路原理圖設計及PCB設計；
3. 負責電子產(chǎn)品樣機的調(diào)試、驗證、優(yōu)化；
4. 負責硬件電路的調(diào)試、測試、軟硬件聯(lián)調(diào)；
5. 負責相關(guān)技術(shù)文檔的編制；
6. 負責量產(chǎn)夾具和測試設備硬件設計；
7. 負責產(chǎn)品相關(guān)實驗和產(chǎn)品改進，包括不限于EMC、型式、DVP等，確保產(chǎn)品能通過三方實驗室相關(guān)認證；
8. 負責相關(guān)測試設備使用和編撰相關(guān)操作手冊。

任職要求：
1. 電子信息、計算機及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2. 面試時盡量帶上做過的產(chǎn)品；
3. 熟練至少一種EDA工具：Altium Designer、Protel、ORCAD等；
4. 熟練運用CAN,RS232,LIN,RS485,以太網(wǎng)等各種接口電路；
5. 具有良好的模擬電路、數(shù)字電路等基礎知識，能夠獨立設計和分析電路工作原理；
6. 具備產(chǎn)品的EMC設計經(jīng)驗，以及相關(guān)產(chǎn)品整改經(jīng)驗；
7. 具有良好的職業(yè)道德和較強的工作責任感，對工作認真負責，嚴謹細致，執(zhí)行能力和抗壓能力強；
8. 有汽車產(chǎn)品開發(fā)或BLDC產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，工作年限5年以上；
9. 其他要求：有較強的邏輯分析能力和學習能力、較強的創(chuàng)新能力、思維敏捷、反應迅速；有較好的溝通技巧和團隊合作精神