一、崗位職責
1. 熟悉半導體工藝制程/節點的應用和開發，了解高壓器件工藝設計方案；
2. 根據產品特性和設計要求，選擇/設計工藝、流程、材料、設備等；
3. 負責芯片流片的進度、質量管理，解決生產/量產過程中工藝相關問題，確保器件量產順利；
4. 了解工藝制程發展趨勢，定期分析工藝數據，優化改善工藝迭代設計；
二、任職資格
1. 本科及以上學歷，微電子學、物理、化學、材料、半導體技術等理工科相關專業背景；至少5年以上半導體工藝相關工作經驗，熟悉半導體前段生產工藝流程（如注入、爐管、外延、光刻、刻蝕等）；
2. 具備PIE（工藝整合）的工作經歷，最好具備新工藝開發的相關經驗，熟悉WAT 測試以及相關參數調整經驗；
3. 具備扎實的半導體工藝技術基礎，了解行業內的最新技術和趨勢；熟練掌握光刻、鍍膜、刻蝕等各種半導體加工工藝；
4. 具備良好的問題分析與處理能力，有較強的團隊合作精神和溝通協調能力；具有良好的抗壓能力，能夠在高強度的工作環境下保持高效的工作狀態