崗位職責

1. 粘片工序操作：
- 按照產品工藝文件及作業指導書，精準完成芯片在基板上的定位與粘貼操作，確保粘片位置偏差、膠量控制符合質量標準。
- 操作粘片相關設備（如點膠機、固晶機等），監控設備運行參數（如溫度、壓力、精度等），及時記錄操作數據并反饋異常。
2. 鍵合工序操作：
- 掌握金絲/鋁絲鍵合工藝原理，操作鍵合機完成芯片與基板間的引線鍵合，嚴格控制鍵合強度、弧度、焊點質量等關鍵指標。
3. 封裝及塑封工序操作：
- 負責封裝工序的裝架、密封等操作，確保封裝殼體與內部元器件的匹配性，防止出現漏封、錯位等問題。
- 操作塑封設備（如注塑機、固化爐等），按照工藝要求設置塑封材料（如環氧樹脂）的注塑參數、固化溫度及時間，保障塑封層厚度均勻、無氣泡、無裂紋。

任職要求

1. 大專學歷，電子信息工程、微電子技術、機械制造、自動化等相關專業優先，對微組裝、電子制造行業有基礎認知者更佳。
2. 技能與經驗要求：
- 可接受無經驗者，但需具備較強的學習意愿，承諾通過公司系統培訓后，3個月內熟練掌握粘片、鍵合、封裝、塑封等工序的操作規范及設備使用方法。
- 動手能力強，能精準操作精密設備，對細微操作有耐心和專注力。
3. 素質要求：
- 工作嚴謹細致，具備較強的質量意識，能嚴格執行工藝標準，確保操作零差錯或低差錯率。
- 具備良好的團隊協作能力，能與技術、質檢等部門高效配合，共同解決生產中的問題。
- 能適應產線倒班（如需要）及持續穩定的生產節奏，接受重復性操作并保持工作效率。

原標題：《微組裝技術工》