核心職責
1、量產成品率管控
1）主導芯片量產過程中的成品率監控、分析與提升，建立SPC體系。
2）識別影響良率的關鍵缺陷，主導跨部門根因分析及糾正措施。
3）制定良率目標并推動持續改進計劃，確保達成客戶規格及成本目標。
2、工藝優化與穩定性提升
1）主導關鍵工藝模塊（如光刻、刻蝕、薄膜沉積等）的工藝窗口優化，提升制程能力。
2）設計DOE優化工藝參數，解決工藝波動問題，提高產品一致性。
3）開發新工藝導入量產方案，縮短爬坡周期并確保工藝穩定性。
3、車間場務管理
1）監督車間日常運作，確保潔凈室規范、設備可用率及生產排程符合要求。
2）協調設備維護、物料流轉及異常事件應急響應，保障生產線高效運轉。
3）推動5S、精益生產及安全生產規范在車間的落地執行。
4、跨部門協作與團隊管理
1）聯動質量部、設備工程、產品工程團隊解決量產問題。
2）培訓并管理工藝工程師團隊，制定技術能力提升計劃。
任職要求
1、學歷：本科及以上學歷，微電子、材料科學、化學工程、物理等相關專業。
2、經驗：
1）5年以上半導體晶圓廠工藝工程經驗，至少2年團隊管理或技術主導經驗。
2）精通半導體前道制程，熟悉光刻、刻蝕RIE、PECVD/PVD、ALD等關鍵模塊。
3）具備量產良率提升實戰案例，熟練使用SPC、FMEA、8D等工具。
4）熟悉Fab車間運作模式，包括設備調度、潔凈室管理、物料控制。
3、有車規級芯片或8英寸晶圓廠經驗者優先