1?核心職責：
設備選型、維護、故障處理、新設備導入及自動化升級。
2?關鍵技能：
1、掌握光刻機（如SMEE、佳能、尼康）、刻蝕（ICP）、薄膜沉積（PECVD、SPUT、Metal蒸鍍）等設備運維。熟悉設備預防性維護（PM）和故障診斷（如SEMI標準）。
2、Micro LED專用設備經驗，如激光剝離（LLO）設備、高精度修復機（精度<1μm）、高分辨率AOI、電致發光（EL）等檢測設備。
3、推動設備自動化（如機械臂集成）與IoT應用（實時監控設備狀態），熟悉SECS/GEM通信協議，實現設備與MES系統互聯。
4、成本和供應商管理，比如設備選型時平衡性能與成本（如國產替代可行性），與設備廠商合作優化工藝參數。
5、抗壓能力（Micro LED量產化仍處爬坡階段）
3?任職要求：
本科及以上學歷，具備5年及以上半導體（硅基）經驗。