崗位核心目標
作為項目核心質量代表,前端介入產品設計開發全過程,通過領導質量策劃、風險分析和管理活動,確保新產品在設計階段滿足可靠性、可制造性、可測試性和成本目標,從源頭預防質量缺陷,降低項目風險和質量成本。
崗位職責
1. 質量先期策劃(APQP)
(1)領導或主導新產品的質量先期策劃,制定項目質量計劃(Quality Plan),明確各階段質量目標、驗證活動和交付物。
(2)作為質量代表,參與項目立項、設計評審、試產、轉產等各階段會議。
2. 設計風險分析(主導/協調)
(1)主導設計失效模式與效果分析,協調研發、工藝等部門完成DFMEA,并推動高風險項的改進措施落地。
(2)評審PCB布局、元器件選型、散熱設計等,從質量角度提出設計優化建議。
3. 設計驗證與確認(DVT/DVR)
(1)制定產品設計驗證計劃,涵蓋可靠性測試、功能測試、合規性測試等。
(2)協調內部或第三方資源執行測試,跟蹤測試問題直至閉環,確保設計輸出符合設計輸入要求。
4. 制程設計聯動
(1)參與工藝設計評審,確保產品設計(DFA/DFM)便于生產制造和測試,與SQE協同將設計意圖準確傳遞給供應商。
(2)評審供應商的工藝流程圖、控制計劃(Control Plan)和PFMEA。
5. 質量標準與文件管理
(1)制定產品質量標準、檢驗標準和驗收準則。
(2)確保質量文件(如CTQ清單、控制計劃、SOP等)的創建和發布。
6. 質量問題管理
(1)跟蹤和管理試產階段的設計質量問題,推動研發進行根本原因分析(RCA)和設計變更(ECN)。
(2)分析售后和質量數據,將改進需求反饋至新產品的設計迭代中。
任職要求
1. 本科及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化、機械電子等相關工科專業。
2. 3年以上DQE、PQE或硬件研發經驗,具備PCBA或電子產品設計質量保障實戰經驗。
3. 精通APQP、DFMEA、PFMEA、控制計劃、MSA、SPC等核心質量工具。
4. 熟悉電子產品開發流程(IPD/Stage-Gate等)和硬件開發知識(PCB工藝、元器件、信號完整性等)。
5. 了解國內外相關行業標準和安規認證(如IPC-A-610, UL, CE等)。
6. 能熟練閱讀和理解電路圖、PCB Layout、GD&T圖紙及技術規范。
7. 前瞻與風險意識:具備強烈的風險預見和管理能力,能“防患于未然”。
8. 能夠與研發工程師進行深入的技術對話,以數據和事實為基礎,有效影響和推動設計改進。
9. 能夠系統性地分析問題,理解設計、制造、測試之間的相互影響。
10. 強大的項目管理和協調能力,能作為質量核心驅動跨部門團隊合作。