職位描述
切倒磨
崗位職責:
1. 工藝開發與優化：
* 負責新產品切、倒、磨工藝流程的設計、開發、驗證和導入。
* 主導現有生產工藝的持續優化，通過DOE（實驗設計）等方法改進切削參數、磨料選擇、冷卻液配方等，提升加工效率與產品良率。
* 解決生產過程中出現的各種工藝技術難題，如崩邊、裂紋、厚度不均、表面劃傷等，提供根本原因分析并實施糾正預防措施。
2. 生產支持與良率提升：
* 為生產部門提供切倒磨工藝方面的技術支持和指導，確保生產線穩定運行。
* 監控并分析日常生產數據（CPK， 良率， OEE等），識別變異趨勢，主導良率提升項目。
* 制定和完善切倒磨工藝的標準化作業指導書（SOP）、工藝參數表和設備操作規范。
3. 新設備與新技術引進：
* 參與新切、倒、磨設備的評估、選型、技術談判和驗收工作。
* 負責新設備、新刀具、新耗材的工藝測試與導入應用。
* 跟蹤行業前沿技術發展，探索并引入新技術、新工藝，保持公司技術領先優勢。
4. 跨部門協作：
* 與產品設計部門協作，參與新產品可制造性評審，從工藝角度提出設計優化建議。
* 與質量部門緊密合作，建立和完善產品質量控制標準與檢驗方法。
* 與設備維護部門合作，進行設備預防性維護計劃的制定和故障分析。
任職要求:
1. 學歷與專業： 本科及以上學歷，機械制造、材料科學與工程、精密儀器、機電一體化等相關專業。
2. 工作經驗： 4年以上半導體切倒磨實際工藝經驗。
3. 專業知識：
* 精通切倒磨加工原理與工藝。
* 熟悉相關加工設備
* 掌握基本的質量管理工具（SPC, FMEA, 8D等）和數據分析能力。
4. 能力素質：
* 具備強大的分析問題和解決問題的能力。
* 注重細節，追求卓越，有強烈的質量意識。
* 具備良好的團隊合作精神和溝通能力。
* 能適應生產環境，具備一定的抗壓能力。
工作地點
無錫宜興市中環領先半導體科技股份有限公司
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職位發布者
沈圓圓/人事經理
立即溝通
中環領先半導體科技股份有限公司
中環股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業)簽署戰略合作協議，共同在無錫宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，以市場需求為導向，規劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環股份是國家電子信息材料行業的排頭兵、引領者、依托硅材料的競爭優勢，積極發揮產業鏈優勢，通過不斷的技術創新，取得了一系列具有國際、國內領先水平的科技創新成果，為國家電子材料行業的整體進步及打破國外公司對于半導體材料行業高端產品核心技術、市場主導和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業4.0”先進理念，將成為具有全球優勢的硅片生產基地，對中環股份實施全國化產業布局、全球化商業布局具有重要意義。
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