工作職責：
1、根據需求獨立完成服務器系統（主板及外圍板卡）的硬件需求分析、方案設計、原理圖開發、調試和測試工作；
2、負責新型芯片平臺硬件接口、功能、性能、可靠性測試驗證；
3、負責跟蹤和解決項目全生命周期內硬件相關的技術問題；
4、和ME/Thermal/FW/Reliability/layout工程師緊密協作，保證整體硬件電路設計指標的按期實現并滿足可靠性和一致性要求；
5、設計方案所采用元器的選擇、驗證和成本控制；
6、參與硬件相關的技術預研和技術積累；
7、協助完成pcb layout design guide，進行layout review；
8、參與硬件相關規范的制定

任職資格：
1、統招大學本科及以上學歷，英語四級以上；
2、三年及以上的數字電路系統設計經驗，理論基礎扎實，熟悉X86服務器、通信設備或嵌入式設備設計；
3、精通CAD工具設計流程。精通各種測量儀器的使用，如高/低速示波器，邏輯分析儀等；
4、 擁有高速數字設計的較強理論基礎，應用經驗和高速設計方法論；
5、 在高速總線規范理解和應用方面有豐富經驗，如PCIe，Ethernet，DDR4/DDR5，SAS/SATA等；
6、 具有CPLD&FPGA邏輯設計經驗者優先，具有數字或模擬電路仿真能力者優先，具有服務器硬件開發經驗者優先；