1. 負責服務器主板（Intel Xeon/AMD EPYC平臺為主）的全流程硬件開發，包括需求分析、方案設計、原理圖繪制、PCB布局與評審，確保設計符合服務器性能、功耗及穩定性要求；
2. 主導服務器主板核心模塊設計，重點攻克CPU供電（VRM）、DDR5內存接口、PCIe 5.0/4.0擴展槽、BMC管理芯片等關鍵電路，解決高速信號串擾、電源完整性等技術問題；
3. 跟進主板樣品打樣、試產與測試環節，使用示波器、邏輯分析儀等設備完成信號完整性（SI）、電源完整性（PI）測試，獨立排查硬件故障（如虛焊、時序異常、兼容性問題），推動供應商優化生產工藝；
4. 配合固件團隊完成BIOS/UEFI調試，驗證主板硬件初始化、外設兼容性（如GPU、存儲陣列），確保主板支持多規格硬件配置與滿負載穩定運行；
5. 輸出標準化技術文檔，包括硬件設計規范、PCB設計指南、測試報告、BOM清單等，沉淀研發經驗并支撐后續項目復用；
6. 關注行業技術動態，調研服務器主板相關新技術（如DDR6、PCIe 6.0）與國產元器件替代方案，推動產品技術迭代與成本優化。