職位描述：
1. 參與產(chǎn)品的需求調(diào)研和需求分析，撰寫概要設計、詳細設計。
2. 參與制定硬件部設計文檔，設計規(guī)范，產(chǎn)品測試規(guī)范和具體測試方案，進行產(chǎn)品系統(tǒng)硬件開發(fā)調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。
3. 負責公司產(chǎn)品硬件電路的原理圖設計、PCB設計、完成硬件設計文 檔資料的整合及相關生產(chǎn)資料的整合。
4. 參與過程設計評審，組織過程設計和開發(fā)確認及工藝、材料開發(fā)驗證。
5. 負責元器件的選型與評估，參與新產(chǎn)品成本核算及降成本工作。
6. 負責產(chǎn)品的EMC測試和產(chǎn)品的系統(tǒng)以及設計階段的失效分析。
7. 參與編寫質量檢驗準及規(guī)范，產(chǎn)品過程設計打包，做好相關部門的協(xié)調(diào)。
8. 支持生產(chǎn)及市場部，解決生產(chǎn)及售后中出現(xiàn)的硬件技術問題。
9. 參與外部的技術協(xié)作與技術交流活動，研究和了解國內(nèi)外行業(yè)中的技術動態(tài)，提出新產(chǎn)品、新技術開發(fā)建議。
10. 負責硬件部分項目文檔編寫，包括項目輸入文檔，項目輸出文檔等。
11. 指導低級別硬件工程師的日常開發(fā)工作，解決開發(fā)中的技術問題。
12. 負責硬件相關的培訓工作。
13. 領導安排的其他工作任務。

任職要求：
滿足任職基本要求，在模擬電路或數(shù)字電路任一方向具有特長均可。
基本要求：
1.電子、通信、自動化及相關專業(yè)本科以上學歷，有硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2.熟練掌握PCB設計軟件，在電路設計和電路板制作方面實踐經(jīng)驗；
3.熟悉STM32單片機開發(fā)，對RTOS的單片機開發(fā)有一定的經(jīng)驗；
4.有較強的動手能力；

模擬電路能力：
1.熟悉基本放大電路，濾波電路，微積分電路，檢波電路等模擬電路；
2.熟悉開關電源設計，PFC、AC/DC和DC/AC主流拓撲結構及其應用；
3.熟悉IGBT，晶閘管等功率器件，熟悉高壓激勵脈沖控制電路經(jīng)驗；

數(shù)字電路能力：
1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的數(shù)字電路設計；
2. 熟悉CPLD&FPGA的邏輯設計；

拓展技能：
1.有豐富的EMC設計、測試及認證經(jīng)驗；
2.有高速電路設計經(jīng)驗；