一、崗位職責
1、根據原理圖和數據手冊,新建器件的原理圖及PCB封裝。
2、根據硬件電路原理圖,獨立完成器件布局、布線及出具Gerber文件。
3、及時回復PCB加工中的工程問題,處理PCB焊接過程中的工程問題。
4、與硬件工程師,結構工程師配合協作,按照設計規范完成產品設計。
二、任職要求
1、大專以上學歷,從事相關工作崗位2年以上,有至少4-6層板layout經驗。
2、有一定的電路基礎,能閱讀原理圖及產品相關的英文DATASHEET,了解電子元器件特性和用法,完成元器件封裝及電路板設計。
3、熟練使用Allegro軟件,熟悉PCB加工制造工藝和檢查標準。
4、工作耐心細致,良好的團隊配合意識,積極樂觀的工作態度。