1. 協(xié)助經(jīng)理制定PCBA DIP和Coating段產(chǎn)品的工藝流程，編制、更新、審核生產(chǎn)現(xiàn)場作業(yè)指導(dǎo)文件，并進(jìn)行修訂后的培訓(xùn)和指導(dǎo)，確保文件爭取有效執(zhí)行。
2. 負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品可制造性評(píng)估、以及新產(chǎn)品工裝夾具的制作和工藝跟進(jìn)，推進(jìn)項(xiàng)目安質(zhì)按期完成。
3. 對(duì)工序能力分析和生產(chǎn)工藝優(yōu)化，分析制程作業(yè)和焊接不良原因，對(duì)制程工藝問題進(jìn)行優(yōu)化改善，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的品質(zhì)、原料、廢品、生產(chǎn)效率等問題。
4. 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)建立、通過工具運(yùn)用在現(xiàn)有基礎(chǔ)上優(yōu)化產(chǎn)線效率產(chǎn)出。
5. 管理成型房及產(chǎn)線設(shè)備，進(jìn)行各級(jí)維修保養(yǎng)計(jì)劃的制定和監(jiān)督執(zhí)行。
職位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，工程相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 5年左右PCBA DIP和Coating制造/工藝工程經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉PCBA生產(chǎn)制造要求，及IPC標(biāo)準(zhǔn)。
4. 熟悉電子料件成型加工工藝、波峰焊接插件工藝、三防漆噴涂、點(diǎn)膠分板、包裝及周轉(zhuǎn)工藝要求，形成規(guī)范的單板加工技術(shù)要求。
5. 熟悉BOM結(jié)構(gòu)，IE改善手法的運(yùn)用，產(chǎn)能評(píng)估，善于分析，有Lean 6Sigma相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
6. 熟悉Auto CAD，CAM350軟件應(yīng)用和OFFICE運(yùn)用
7. 良好的文件編寫能力。
8. 優(yōu)秀的溝通協(xié)調(diào)能力和快速學(xué)習(xí)能力。
9. 具備較好邏輯思維和團(tuán)隊(duì)合作精神。
10. 良好的英語讀寫能力。