職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、管理NPI team及實驗室，保證質量、在約定時間里完成新產品導入項目。
2、接收市場和客戶端的新產品信息，進行技術溝通，評估可行性及風險。
1、管理NPI team及實驗室，保證質量、在約定時間里完成新產品導入項目。
2、接收市場和客戶端的新產品信息，進行技術溝通，評估可行性及風險。
3、根據客戶提供的圖紙，繪制產品引線圖，制定新產品BOM和相關工藝要求。
4、協調工藝、生產等部門，安排新產品試制計劃。
5、帶領團隊完成樣品的測試、驗證和改善，匯總新產品試制報告，編寫產品模塊規范。
6、對NPI項目進行成本控制。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣、機械、半導體相關專業。
2、有5年及以上電子產品封裝工藝經驗，有新產品導入項目經驗。
1、本科及以上學歷，電氣、機械、半導體相關專業。
2、有5年及以上電子產品封裝工藝經驗，有新產品導入項目經驗。
3、熟悉模塊封裝工藝流程DB、WB、測試等，擅長WB工藝改善。
4、熟練掌握auto-CAD, mini-tab，熟悉ERP系統。
工作地點
天津濱海新區塘沽(地鐵站)
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