崗位職責:
1、負責嵌入式硬件平臺開發設計、關鍵技術的研究開發；
2、負責各模塊的方案選型，原理圖設計、PCB及Layout設計；
3、負責配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調試、驅動移植；
4、負責配合內外部人員完成硬件系統聯調，針對調試出現的問題快速定位并解決；
5、負責已有產品硬件部分的不斷優化工作。
任職要求:
1、碩士以上學歷，電子、通信、自動化、計算機等相關專業；
2、熟練掌握使用一種EDA設計工具進行原理圖和PCB設計，需要具備高速電路設計及Layout相關獨立開發能力；
3、有扎實的電子理論基礎，熟悉數字、模擬電路設計以及電路模塊的評估與測試，熟練使用各種相關儀器，具備嫻熟的焊接能力；
4、有基于ARM/DSP等嵌入式系統的開發經驗，熟悉系統從產品規劃、產品定義、開發、生產等多個環節，對各環節的關鍵技術工藝都有了解，有圖像系統開發經驗優先；
5、具備產品可靠性測試、EMC測試等相關經驗；
6、為人踏實、責任心強，有較強的鉆研精神和團隊合作意識。