工作職責(zé)：
1.依據(jù)生產(chǎn)工藝文件及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求，完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作并進(jìn)行過(guò)程記錄填寫(xiě)。
2.負(fù)責(zé)對(duì)微組裝設(shè)備工具進(jìn)行日常維護(hù)和保養(yǎng)。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉一定的半導(dǎo)體、芯片封裝知識(shí)，對(duì)電子器件有一定了解。
3. 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)一定的工作壓力和加班需要。