所需專業技術能力/管理能力描述：
1、985大學機械工程、精密儀器或相關專業碩士及以上學歷，具備扎實的機械設計基礎理論知識；
2、擁有至少3年以上納米或者亞微米級精密機械設計及開發經驗，熟悉半導體精密裝片設備者優先；
3、精通CAD/CAE軟件（如SolidWorks, ANSYS, Simulink等），能夠進行復雜的仿真模擬與計算；
4、精通機械設計原理，熟悉各種機械傳動機構、熟悉各類品牌標準件的選型；
5、深入了解納米級運動控制技術，包括精密導軌、伺服電機、編碼器、PID控制等。
6、較好的團隊協作能力，較強的邏輯思維能力、交流溝通能力，具備良好的問題解決能力、創新思維和團隊合作精神，能夠承受項目壓力；
7、具有學習能力與專研精神，優秀的英文讀寫能力，能夠閱讀并理解英文技術文獻。
職位目標概述：
1、主導或參與半導體混合鍵合裝片機的整體機械結構設計，確保結構合理性、緊湊性、穩定性及精度要求。
2、根據項目要求完成項目的機械設計開發，包括圖紙設計、電機、標準件、氣動等元件選型，3D圖紙細化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；
3、設計并優化納米級運動控制平臺，包括精密導軌、電機驅動系統、傳感器集成等，以實現高精度定位與運動控制；
4、運用CAD/CAE軟件進行三維建模、裝配模擬及力學分析，確保設計滿足強度、剛度及動態性能要求。進行系統級的仿真分析，包括熱分析、振動分析、模態分析等，預測并優化設備性能；
5、根據要求編制詳細的設計文檔、BOM清單及制造規范，指導生產及裝配過程；
6、與電氣工程師、軟件工程師、視覺工程師緊密合作，完成系統聯調與測試，解決系統級技術難題；
7、負責跟進樣機生產裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點；
8、完成上級交代的其他工作。思維能力、交流溝通能力；
7、具有學習能力與專研精神。