1、負責清洗（濕法清洗、去膠）及濕法刻蝕工藝的開發(fā)、調(diào)試與參數(shù)優(yōu)化，制定標準化工藝文件（OI/SOP/OCAP等）。
2、主導新設(shè)備、材料評估與導入，設(shè)計實驗方案并驗證工藝可行性。
3、監(jiān)控量產(chǎn)工藝穩(wěn)定性，分析良率波動根源，解決生產(chǎn)中的異常問題。
4、優(yōu)化設(shè)備KPI（利用率、停機時間等），降低生產(chǎn)成本。
5、編寫工藝流程卡、控制計劃（CP）、FMEA等文件，培訓生產(chǎn)人員規(guī)范操作。
6、協(xié)同設(shè)備、研發(fā)團隊推進技術(shù)改造項目，支持新產(chǎn)品導入（NPI）412。
任職要求
1、本科及以上學歷，微電子、材料科學、化學工程、物理等理工科專業(yè)。
2、3年以上半導體/顯示行業(yè)清洗或濕刻工藝經(jīng)驗，熟悉槽式/單片清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備操作。
3、具備工藝異常分析能力，熟練使用檢測儀器（如SEM、橢偏儀等）評估工藝效果。
4、掌握DOE實驗設(shè)計方法，能獨立完成工藝優(yōu)化項目。
5、熟悉ISO/TS16949等質(zhì)量管理體系，具備FMEA、SPC工具應(yīng)用經(jīng)驗。
6、抗壓能力強，適應(yīng)加班及緊急生產(chǎn)支持需求；
7、具備團隊協(xié)作精神，擅長跨部門溝通。
優(yōu)先考慮項
1、熟悉精密光學元件清洗或倒裝工藝者；
2、有新材料（如碳化硅粉體）清洗工藝開發(fā)經(jīng)驗者。