技能要求：
1. 工作內容：
負責配合客戶開展計算機及周邊電路的硬件方案制定；
2. 進行計算機，服務器等主板設計，負責原理圖設計、器件選型、制定原理圖設計規范、制定PCB Layout規范，可完成PCB Layout指導設計工作；
3. 精通硬件設計，包括電路原理、硬件架構和PCB設計，具備高速接口如PCIe、萬兆網絡、USB等接口的設計能力，具備掌握CAN、網絡、PCIe、UART等相關的標準協議；?；
4. 具備熟悉散熱、電磁兼容(EMC)和可靠性工程，能優化硬件性能并滿足工業標準?；
5. 熟練使用仿真工具（LTspice等）對原理圖進行仿真，針對仿真結果，以波形圖、數據表等形式呈現出來，并進行分析電路的性能、穩定性等是否符合設計要求；
6. 熟練使用示波器、頻譜儀，環路測試儀等相關常用測試輔助儀器；
7. 負責處理產品深度技術問題，產品后續跟蹤改善；
8. 按公司要求輸出相應設計文件，負責產品硬件設計、調試、相關技術文件的編制；
任職要求：
1. 電子類相關專業本科以上學歷，3年以上從事電子產品硬件計工作經驗；
2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個或以上架構；
3. 具有多層板設計經驗，能夠熟練使用Cadence Allego工具進行原理圖設計和PCB協作，具備獨立硬件開發能力；
4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料；
5. 具備較強的團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受一定壓力。
6. 具有國產化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設計和開發經驗者優先。
職位福利：五險一金、帶薪年假、彈性工作、項目獎金