職位描述
EtchMEMS晶圓
崗位職責:
1.Develop high aspect ratio Si Dry Etching process, and responsible for the process set up, and optimization.
開發刻蝕（高深寬比）工藝，負責工藝設置、優化。
2.Complete micro-structure measurement and data analysis.
完成微結構分析測量和數據分析。
3.Extend new equipment to fully release.
擴展新設備到量產。
4.Continuously Improve Process: reduce defect density and improve the process performance.
持續改進工藝：降低缺陷密度，提高工藝性能。
5.Write technical documents including patent, experiment report, etc.
撰寫專利、實驗報告等技術文件。
6.Organize the process training for engineering.
組織工藝技術培訓。
任職要求:
1.Master’s degree or above in Electronics, Physics, Material Science, Semiconductor or other related science and engineer
碩士及以上學歷，電子、物理、材料科學、半導體或相關科學與工程專業。
2.At least 3 years of process development or maintenance experience in Dry Etching or DRIE (Deep Reactive Ion Etching) area.
至少3年干法蝕刻或深硅刻蝕（DRIE）的工藝開發或維護經驗。
3.1Familiar with Dry Etching related process and measurement (equipment operation and recipe editing).
熟悉干法蝕刻相關的工藝和測量（包括設備操作和菜單編輯）。
4.Familiar with the configuration and working principle of the Dry Etching platform, and could independently create, modify, and optimize the process recipes.
熟悉干法刻蝕平臺的配置和工作原理，能獨立創建、修改、優化工藝菜單。
5.Hands-on ability at dry etching.
較強的干法刻蝕的動手能力。
6.Proficient in office software such as Excel, PPT, etc.
熟練使用Excel、PPT等辦公軟件。
7.Fluent English speaking and writing skill.
流利的英語聽說讀寫能力。
8.Experience in process development in 8-12 inch Fab is preferred.
有8-12英寸工廠工藝開發經驗者優先。
工作地點
通州區賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司
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職位發布者
李女士/HR
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賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯”）由北京賽微電子股份有限公司（股票代碼：300456）和國家集成電路產業投資基金共同投資，于2015年12月在北京亦莊經濟技術開發區注冊成立，專業從事半導體晶圓的產品制造、工藝開發和技術服務等業務。賽萊克斯8英寸MEMS國際代工項目是北京市集成電路產業重點項目，公司與全球最大的純MEMS代工企業瑞典Silex Microsystem是兄弟公司，依托于瑞典賽萊克斯近20年的技術積淀和MEMS量產經驗，由國家專家牽頭組織工藝技術開發，廣泛吸納來自全球范圍內的半導體產業高端人才，共同致力于MEMS國際代工線建設，加快國產MEMS傳感器產品的產業化進程，推動中國MEMS技術發展和進步。公司為員工提供各種機會來滿足個人職業的發展需求，幫助員工找到適合自己的發展道路，實現公司與員工雙贏的局面。我們尋找熱衷奉獻、勇于創新的人才加盟賽萊克斯！
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