1.過程質量KPI管理（30%）：定義、監控、分析并推動改善與SiP封裝過程相關的關鍵質量指標（如良率、報廢率、過程能力指數CPK、客戶投訴率等）建立和維護過程質量數據儀表盤，定期報告KPI達成情況與趨勢主導或參與跨部門團隊，制定并執行提升KPI的行動計劃 2. 品質異常處理，CIP改善（30%）：快速響應并主導處理生產過程中出現的各類質量異常（如材料、設備、工藝、測試等）。運用結構化問題解決方法（如8D, 5Why, Fishbone等）進行根本原因分析。制定、驗證并跟蹤臨時和長期糾正預防措施的有效性。主導或參與MRB（物料評審委員會）決策。 3. 對接客戶（40%）：作為主要質量接口人，與客戶（特別是歐美客戶）進行日常質量溝通；主導處理客戶投訴，及時提供詳盡的根本原因分析和改善報告（8D、CIP報告）必須是英文報告；準備并參與客戶審核（包括新項目導入審核、例行審核、飛行審核等），推動審核發現項的整改關閉；理解并傳達客戶的特殊質量要求與標準，轉化為需求跟蹤矩陣管理，對GAP項進行推進閉環。
職位要求
1、本科或以上學歷，專業方向：微電子、電子工程、材料科學與工程、機械工程、工業工程、質量管理或相關理工科專業； 2、5年以上半導體封裝（尤其是系統級封裝SiP）或高可靠性電子制造行業（如汽車電子、航空航天）的過程質量工程師或類似崗位經驗； 3、有豐富的客戶投訴處理（8D、CIP、6 Sigma報告）和客戶審核應對經驗； 4、有汽車電子行業質量管理工作經驗，熟悉IATF 16949及核心工具。