崗位職責(zé)：
(1)設(shè)計(jì)輸入與規(guī)劃：
1)理解設(shè)計(jì)需求、系統(tǒng)架構(gòu)和關(guān)鍵電路特性（如高速、射頻、電源、模擬）。
2)進(jìn)行前期布局規(guī)劃，評估板層 stack-up（疊層結(jié)構(gòu)）、阻抗控制要求、DFM（可制造性設(shè)計(jì)）/DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）規(guī)則。
(2) 布局與布線：
1)根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則和電氣/結(jié)構(gòu)要求，進(jìn)行元器件布局和優(yōu)化。
2)獨(dú)立完成復(fù)雜多層板（HDI、盲埋孔）的布線工作，重點(diǎn)關(guān)注高速數(shù)字信號（如DDR, PCIe, SerDes）、射頻微波信號和模擬信號的布線質(zhì)量。
3)進(jìn)行電源地平面的分割與處理，確保低的電源阻抗和良好的回流路徑。
(3) 規(guī)則與質(zhì)量保證：
1)制定和維護(hù)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則（線寬、線距、等長、差分對等）。
2)運(yùn)用仿真工具（如SIwave, HyperLynx）或經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行初步的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析與優(yōu)化;
3)完成設(shè)計(jì)后的DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）和ERC（電氣規(guī)則檢查）。
(4) 輸出與協(xié)作：
1)生成所有生產(chǎn)所需文件（Gerber、鉆孔文件、貼片坐標(biāo)文件、BOM清單等）;
2)與PCB板廠、SMT工廠進(jìn)行技術(shù)溝通，解決制造和裝配過程中的相關(guān)問題。
3)編寫和維護(hù)Layout設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝說明等文檔。
崗位要求：
1)大專及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)。
2)3年及以上復(fù)雜多層板PCB Layout獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通主流PCB設(shè)計(jì)軟件Altium Designer .
3)熟悉高速數(shù)字電路、射頻電路或電源管理電路其中一種以上的Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)（如阻抗匹配、屏蔽、隔離、載流能力等）。
4)掌握PCB制造流程、工藝要求及SMT裝配流程。
5)深刻理解PCB疊層設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算，熟悉信號完整性/電源完整性的基本概念及改善措施。
6)具備良好的EMC/EMI設(shè)計(jì)理念，并能應(yīng)用于Layout設(shè)計(jì)中；
7)具備極強(qiáng)的責(zé)任心、耐心和細(xì)心，具備優(yōu)秀的問題分析和解決能力,對設(shè)計(jì)質(zhì)量有極致追求。
8)有高速數(shù)字板（如服務(wù)器、交換機(jī)、FPGA板），射頻/微波板（如天線、濾波器、功放）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者,能使用SI/PI/EMI仿真工具進(jìn)行前期分析或后期問題排查的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9）熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。