一、硬件工程師：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型，PCB設(shè)計(jì)等；
2、主功率拓?fù)浼瓣P(guān)鍵器件選型、 磁性器件設(shè)計(jì)；
任職要求：
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動(dòng)化、控制、計(jì)算機(jī)等專業(yè)；
2.熟悉各種測(cè)試儀器，如數(shù)字示波器、頻譜儀、功率計(jì)等儀器；
3.熟悉硬件原理圖，能進(jìn)行簡(jiǎn)單的電路分析；
4.熟悉PCBA功能性測(cè)試和性能測(cè)試要求；
4、能獨(dú)立思考、分析和解決問題，細(xì)致認(rèn)真，具備團(tuán)隊(duì)合作能力。
二、結(jié)構(gòu)工程師：
崗位職責(zé)：
1、了解客戶產(chǎn)品功能及性能的需求，研發(fā)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的新產(chǎn)品。
2、選擇能滿足客戶需求及市場(chǎng)行情性價(jià)比產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。
3、產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、圖紙繪制、元器件選型、布局及接線分析及最終確認(rèn)方案。
4、 樣品測(cè)試異常的處理與對(duì)策，樣品測(cè)試確認(rèn)，測(cè)試結(jié)果與設(shè)計(jì)值參數(shù)對(duì)比。
5、追蹤項(xiàng)目進(jìn)展，負(fù)責(zé)各部門之間的溝通與協(xié)調(diào)；試產(chǎn)、生產(chǎn)異常的處理，客訴異常協(xié)助處理，客戶需求相關(guān)資料的提供與配合。
崗位要求：
1、機(jī)械工程、制造工程等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、了解通信電源產(chǎn)品行業(yè)現(xiàn)有研發(fā)狀況，有通信電源產(chǎn)品或電源類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開發(fā)流程，并具備有一定的產(chǎn)品策劃分析能力；
4、了解產(chǎn)品開發(fā)流程, 能夠按照開發(fā)要求輸出相關(guān)文檔。
三、軟件工程師：
1. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求，完成產(chǎn)品核心功能模塊代碼的編寫和調(diào)試；
2. 執(zhí)行單元測(cè)試以及集成測(cè)試，確保產(chǎn)品質(zhì)量，并撰寫相關(guān)文檔；
3. 配合軟件測(cè)試工程師，參與制定測(cè)試方案，解決開發(fā)/測(cè)試過程中碰到的問題；
4. 負(fù)責(zé)分析、定位、修復(fù)產(chǎn)品缺陷，并提供相關(guān)報(bào)告；
崗位要求：
1、電子、通信、電氣、電力電子、自動(dòng)化、控制、計(jì)算機(jī)等專業(yè)，本科以上學(xué)歷。
2、有單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、有一定的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；
4、熟悉MCU程序設(shè)計(jì)，熟悉單片機(jī)內(nèi)部組成模塊，熟悉UART/IIC/SPI等常用通訊方式；
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力，分析問題、解決問題的能力，能進(jìn)行良好的溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，有規(guī)范的編程風(fēng)格等。
四、IE工程師：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)車間產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)的制定
2、負(fù)責(zé)車間生產(chǎn)效率和品質(zhì)的不斷提升
3、優(yōu)化產(chǎn)品制造流程及車間物流，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的持續(xù)改善，降低產(chǎn)品制造周期和生產(chǎn)成本。
崗位要求：
1、熟悉SOP及流程制作，精通企業(yè)成本核算和工藝優(yōu)化，IE七大手法，以及精益生產(chǎn)、平衡分析、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)制定等。
2、熟練掌握辦公軟件，具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語(yǔ)言表達(dá)能力，以及文案編寫能力。
五、材料工程師：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)器件類產(chǎn)品的材料特性分析；
2、研究提高材料、產(chǎn)品質(zhì)量和降低能耗的方法并予以實(shí)施；
3、研究特性材料生產(chǎn)的信息和新技術(shù)，開發(fā)新型材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)； 4、研發(fā)分析產(chǎn)品的生產(chǎn)故障、質(zhì)量問題、技術(shù)問題，并提出處理意見。
崗位要求：
1、熟悉器件類產(chǎn)品的材料特性以及具備思考分析能力，同時(shí)制定解決方案；
2、熟練掌握辦公軟件，具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語(yǔ)言表達(dá)能力，能夠獨(dú)立編寫相關(guān)文案（產(chǎn)品問題分析）；
六、技術(shù)工程師：
崗位職責(zé)：
1、具備二維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力，能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行定制化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，建立并儲(chǔ)備器件產(chǎn)品的圖紙庫(kù)，提升項(xiàng)目響應(yīng)效率；
3.負(fù)責(zé)客戶各項(xiàng)需求評(píng)估，轉(zhuǎn)化為內(nèi)部技術(shù)資料，下發(fā)生產(chǎn)，并建立產(chǎn)品“一品一檔’。
崗位要求：
1、熟悉光通信產(chǎn)品鏈路，具備二維和三維軟件繪圖能力，愛思考；
2、熟練掌握辦公軟件，具備良好的組織統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和語(yǔ)言表達(dá)能力，能夠獨(dú)立編寫相關(guān)文案（產(chǎn)品解決方案、研發(fā)設(shè)計(jì)方案）；