[投遞簡歷，可一鍵召喚HR，謝謝配合。]
一、崗位職責(zé)：
1. 設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試硬件系統(tǒng)，包括相關(guān)組件；
2. 與軟件團(tuán)隊(duì)合作，從硬件層面保障系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性；
3. 參與或組織項(xiàng)目內(nèi)部人員和協(xié)調(diào)外部資源攻關(guān)疑難問題；
4. 編寫相關(guān)的技術(shù)文檔和報(bào)告；
5. 公司安排的其他的任務(wù)。
二、崗位要求：
1．5年以上視頻/音頻、智能物聯(lián)網(wǎng)等硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。至少2個(gè)以上高速電路產(chǎn)品級(jí)項(xiàng)目主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)（如ARM/FPGA核心板、高速板卡），且有量產(chǎn)成功案例；
2．深入理解音視頻接口、Sensor等基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉如HDMI、SDI、 BT1120、MIPI、Ethernet等音視頻高速接口；熟悉視頻/圖像格式、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、Linux內(nèi)核裁剪、Linux驅(qū)動(dòng)者優(yōu)先；
3．精通海思平臺(tái)，以及高通、安霸等平臺(tái)的開發(fā)；
4．精通ARM或FPGA（賽靈思，復(fù)旦微等）平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)；
5．具備硬件復(fù)雜問題的分析、定位和解決能力；
6．項(xiàng)目成果與落地能力：（1）提供至少2個(gè)高速電路項(xiàng)目案例（附原理圖/PCB截圖、測(cè)試報(bào)告或量產(chǎn)證明），需說明關(guān)鍵挑戰(zhàn)及個(gè)人貢獻(xiàn)；（2）有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等）或高可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如-40℃~85℃寬溫、車規(guī)級(jí)者優(yōu)先；
7．熟悉軟件工程開發(fā)流程，具備對(duì)接客戶進(jìn)行需求分析、任務(wù)拆解和排期、進(jìn)度管理和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判的基本能力；熟悉軟硬件開發(fā)全流程，良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力，能高效推動(dòng)問題高效解決，文檔能力強(qiáng)。
三、福利待遇：
1．7.5小時(shí)工作制
2．六險(xiǎn)一金
3．周末雙休\法定節(jié)假日照放\帶薪年假
4．節(jié)日福利
5．年終獎(jiǎng)
6．加班餐補(bǔ)
7．項(xiàng)目獎(jiǎng)金、專利獎(jiǎng)勵(lì)