職位描述
焊接作業電路板焊接電子/半導體/集成電路
1. 技能要求
焊接技術：精通手工焊接和自動焊接，能處理0402、0201等小封裝元件及BGA、QFN等復雜封裝。電路板維修
設備操作：熟練使用烙鐵、熱風槍、回流焊爐、波峰焊機等焊接設備。
電路板知識：掌握PCB設計、元件布局、焊接工藝等。
檢測與維修：能使用萬用表、示波器等工具進行電路檢測與故障排查，具備維修能力。
2. 經驗要求
工作經驗：通常要求1-3年相關經驗，熟悉焊接工藝流程及標準。
3. 軟技能
細致耐心：焊接需高度專注和細致。
團隊合作：能與團隊良好協作。
問題解決：具備獨立分析和解決問題的能力。
4. 其他要求
行業標準：熟悉IPC-A-610等焊接標準。
5. 職業資格
證書：持有IPC焊接認證等相關證書者優先。
6. 工作環境
工作條件：需適應車間環境
焊接技術：精通手工焊接和自動焊接，能處理0402、0201等小封裝元件及BGA、QFN等復雜封裝。電路板維修
設備操作：熟練使用烙鐵、熱風槍、回流焊爐、波峰焊機等焊接設備。
電路板知識：掌握PCB設計、元件布局、焊接工藝等。
檢測與維修：能使用萬用表、示波器等工具進行電路檢測與故障排查，具備維修能力。
2. 經驗要求
工作經驗：通常要求1-3年相關經驗，熟悉焊接工藝流程及標準。
3. 軟技能
細致耐心：焊接需高度專注和細致。
團隊合作：能與團隊良好協作。
問題解決：具備獨立分析和解決問題的能力。
4. 其他要求
行業標準：熟悉IPC-A-610等焊接標準。
5. 職業資格
證書：持有IPC焊接認證等相關證書者優先。
6. 工作環境
工作條件：需適應車間環境
工作地點
北京海淀區白家疃路45號
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職位發布者
劉凡/人事經理
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