崗位職責:
? 負責核心板卡的高速電路原理圖設計與PCB Layout。
? 嚴格執行SI/PI規范,進行關鍵鏈路的仿真、阻抗控制、過孔優化和背鉆設計。
? 與高速連接器/芯片原廠的FAE進行緊密的技術協調與溝通。
? 負責高速信號的板級驗證(Bring-up),使用示波器、VNA等設備進行眼圖、抖動、S參數等測試。
? 編寫硬件設計文檔(HDD)和調試手冊。
? 協助測試生產工程師進行生產導入和故障分析。
任職要求:
? 5年以上相關經驗,成功量產過25Gbps+的產品。
? 具備與連接器/線纜廠商深入技術溝通的能力。
? 精通仿真工具(HFSS, CST, ADS)。