崗位職責(zé)：
1、參與產(chǎn)品需求分析和分解，負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)及詳細(xì)硬件方案設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
2、負(fù)責(zé)硬件板卡設(shè)計(jì)和元器件選型，涉及模擬電路和數(shù)字電路，負(fù)責(zé)板卡調(diào)試，參與整機(jī)聯(lián)調(diào)；
3、負(fù)責(zé)硬件全套開發(fā)文件輸出，包括需求、方案、驗(yàn)證方案、驗(yàn)證報(bào)告、原理圖等；
4、主導(dǎo)產(chǎn)品EMC和安規(guī)設(shè)計(jì)、測試及整改工作，對(duì)產(chǎn)品硬件部分的可靠性負(fù)責(zé)；
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他與硬件相關(guān)的工作；
崗位要求：
1、統(tǒng)招大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信、精密儀器等相關(guān)理工科專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，在模數(shù)混合電路設(shè)計(jì)及調(diào)試上有成功的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉MCU工作原理及外圍電路設(shè)計(jì)，具有底層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和編程經(jīng)驗(yàn)更佳；
4、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練使用各種硬件相關(guān)開發(fā)軟件及工具，具有PCB layout經(jīng)驗(yàn)尤佳；
5、良好的職業(yè)責(zé)任心，對(duì)工作交付負(fù)責(zé)，在硬件可靠性設(shè)計(jì)、風(fēng)險(xiǎn)管控及成本控制方面有一定的經(jīng)驗(yàn)；
6、具有良好的溝通和協(xié)作能力；
7、有監(jiān)護(hù)儀、麻醉機(jī)、心電圖儀等相關(guān)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；模電技術(shù)要強(qiáng)一些