1．按照工藝文件和圖紙進行微組裝／電裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結、清洗等，以及電子器件及連線、端口的安裝；
2．正確判斷產品缺陷產生的原因，不斷完善最初制造工藝，保證所定制工藝的合理性；
3．根據實際需要協助微組裝工藝師進行微組裝關鍵工藝技術研制；
4．協助微組裝工程師完成工藝技術資料的歸檔及保密.對工藝設備的保養和日常維護；
任職要求：
1.工作經驗
兩年以上射頻微波組件/模塊微組裝經驗，熟悉jungong級產品（如雷達、電子對抗系統）的制造流程及標準（如GJB548、GJB2438）。
具備高頻電路組裝經驗者優先，熟悉LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）工藝者優先。
2.專業技能
精通微組裝工藝技術（如金絲/鋁絲鍵合、倒裝焊、環氧粘接、密封封裝等），能獨立完成高精度（精度≤25μm）操作。
熟悉射頻微波組件測試方法（如S參數測試、駐波比測試），了解微波材料特性（如介電常數、損耗角正切）。
3.其他要求
需通過jungong背景審查，無違法犯罪記錄。
持有IPC-A-610（電子組裝可接受性標準）或相關微組裝工藝認證者優先。