1.深入電子制造行業(yè)（PCBA/3C/汽車電子等），調研客戶需求，分析產線痛點，制定AI視覺檢測產品的戰(zhàn)略規(guī)劃；
2.研究行業(yè)趨勢（如智能工廠、工業(yè)4.0），結合AI技術發(fā)展（如小樣本學習、自監(jiān)督學習），制定產品Roadmap；
3.定義產品核心指標（如檢測準確率、誤判率、ROI），確保AI方案可量化商業(yè)價值。
4.主導AI視覺檢測產品的功能設計，包括缺陷檢測（焊點、元件錯漏反）、OCR（PCB絲印識別）、尺寸測量等；
5.設計數(shù)據采集方案，制定標注規(guī)范，確保數(shù)據集覆蓋產線典型缺陷（虛焊、錫珠、偏移等）；
6.對接硬件團隊（工業(yè)相機、光源選型），確保AI方案與產線設備（SPI/AOI/貼片機）兼容；
7.協(xié)同工程團隊完成系統(tǒng)集成（如與MES/SCADA對接），實現(xiàn)檢測數(shù)據實時反饋；
8.管理產品開發(fā)全流程，把控關鍵節(jié)點（POC驗證、客戶交付、迭代優(yōu)化）。
9.面向制造業(yè)客戶提供技術方案，主導需求溝通與方案演示；
10.支持POC測試，分析檢測結果，優(yōu)化模型以適應不同產線環(huán)境；
11.跟蹤客戶使用反饋，持續(xù)優(yōu)化產品。
職位要求：
1.計算機/電子工程/自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2.3年以上制造業(yè)（PCBA/3C/汽車電子優(yōu)先）或工業(yè)AI產品經驗；
3.熟悉計算機視覺（CV）技術，掌握傳統(tǒng)算法（OpenCV）與深度學習（CNN、Transformer）；
4.獨立負責過AI產品的全生命周期管理，有成功落地案例；熟悉制造業(yè)數(shù)據特點（小樣本、高精度要求），能制定合理的產品指標。
5.熟悉PCBA工藝，了解IPC-A-610標準優(yōu)先；
6.有工業(yè)相機（Basler、海康）或光學方案（同軸光、環(huán)形光）選型經驗優(yōu)先；
7.了解半導體產業(yè)和相關檢測要求；
8.具備項目管理（PMP/Scrum）或工業(yè)自動化（PLC/MES）相關知識；
9.工業(yè)軟件產品經驗優(yōu)先；
加分項：
行業(yè)洞察力：能快速理解制造業(yè)客戶痛點，轉化為AI可解決的方案；
技術溝通能力：能在客戶、內部團隊（算法、工程、硬件等）之間高效協(xié)調；
結果導向：注重產品實際落地效果，而非單純技術指標