職責描述：
1. 負責商品(PLC/電源等工業類電子產品)硬件電路設計；
2. 負責設計計算、部品選型及商品評價測試等相關業務；負責完成產品的評價試驗，NG對策提案并實施驗證；
3. 與軟件部門合作，完成對軟硬件之間的接口定義；
4. 與結構部門合作，完成產品外觀/PCB布局/各種客戶接口的定義；
5. 與生產部門合作，完成BOM表，樣品試制，DFM，確保量試量產的順利推進。
6. 按照QCD要求完成項目的業務內容，包括但不限于項目的過程管理以及各種重要會議的參與和主持。
任職要求：
1. 精通數字/模擬/數?；旌想娐吩O計原理，具備高可靠性工業級電路設計經驗（如抗干擾、冗余設計）；
2. 熟練掌握多層PCB設計，精通Altium/Cadence等工具，能獨立完成布局及優化；
3. 精通電磁兼容性設計規范，熟悉IEC國際標準，精通EMC設計和熱設計，具備EMC測試整改實戰經驗；
4. 掌握信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析，熟練使用HyperLynx/Sigrity進行高速信號仿真優先；
5. 深入理解工業總線協議（CAN/Modbus/Profinet）及實時性要求，具備PLC/HMI硬件架構設計能力；
6. 精通ARM Cortex-M/A系列、STM32等單片機開發；
7. 具備CPLD/FPGA協同設計能力者優先：熟練使用Xilinx/Altera FPGA開發工具，具備Verilog/VHDL編碼能力；具有FPGA與MCU協同設計經驗，熟悉FPGA時序約束與驗證流程；
8. 熟悉硬件開發流程及方法，能夠獨立領導6人以下團隊完成商品開發；
9. 能夠制定產品測試計劃，輸出測試報告，并熟練使用示波器、萬用表、頻譜儀等儀器儀表；
10. 6年以上硬件開發經驗，有工控領域硬件開發經驗者優先。