作為HBC低溫漿料研發(fā)主管，您的角色可能聚焦于開發(fā)適用于特定HBC（Hybrid Bonding Composite）技術的低溫漿料，確保其在低溫條件下滿足高性能、高可靠性及工藝兼容性要求。以下是針對該職位的詳細職責、技術方向及能力要求分析：
核心職責
1. HBC工藝適配性研發(fā)
- 設計低溫漿料配方（如導電/絕緣/導熱漿料），確保與HBC工藝（如低溫鍵合、多層堆疊、異質集成）的兼容性。
- 解決漿料在低溫固化/燒結過程中的關鍵問題（如界面結合強度、熱應力匹配、氣孔率控制）。
- 優(yōu)化漿料的流變特性（如觸變性、剪切稀化），以滿足精密涂布、噴墨打印或光刻圖案化等工藝需求。
2. 跨工藝協(xié)同開發(fā)
- 與HBC工藝工程師合作，分析漿料在低溫鍵合、退火或壓合過程中的行為（如收縮率、熱膨脹系數(shù)匹配）。
- 參與設備選型或定制，確保漿料涂布/固化設備與HBC產(chǎn)線集成無縫。
3. 性能驗證與可靠性測試
- 主導漿料在HBC應用場景下的性能測試（如電導率、介電強度、熱導率、抗老化性）。
- 針對失效模式（如分層、裂紋、電遷移）進行根因分析，迭代優(yōu)化配方。
4. 技術產(chǎn)業(yè)化
- 主導從實驗室小試到中試放大，解決規(guī)模化生產(chǎn)中的工藝窗口控制、批次穩(wěn)定性等問題。
- 制定漿料質量標準，支持客戶端的工藝導入與問題排查。
關鍵技術方向
1. 低溫導電漿料
- 用于HBC工藝中的互聯(lián)或屏蔽層，需低溫固化（<150°C）且高導電（如納米銀漿、銅漿的抗氧化處理）。
2. 介電/封裝漿料
- 低介電常數(shù)（Low-k）或高導熱絕緣漿料，滿足多層堆疊時的信號完整性和散熱需求。
3. 粘接漿料
- 開發(fā)低溫固化的高強粘接劑，兼容異質材料（如芯片-玻璃、金屬-陶瓷）的鍵合。
必備技能與背景
- 專業(yè)能力
- 材料科學/高分子化學/電子材料背景，精通漿料體系設計（填料、樹脂、溶劑、助劑）。
- 熟悉HBC工藝關鍵參數(shù)（如溫度、壓力、氣氛）對漿料性能的影響。
- 掌握材料表征技術（DSC/TGA分析固化行為，SEM/AFM觀察界面形貌）。
- 工藝經(jīng)驗
- 有低溫鍵合、晶圓級封裝、3D集成等工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。
- 熟悉漿料涂布技術（狹縫涂布、旋涂）或圖形化工藝（光刻、絲印）。
- 工具與軟技能
- 熟練使用COMSOL多物理場模擬、DOE優(yōu)化工具（如JMP）。
- 專利撰寫能力，主導過技術轉移或產(chǎn)線導入項目。