崗位目的
支撐家用網絡產品(路由器/MESH/中繼器等)的硬件PCB全流程設計,通過高質量交付實現"一板成功"目標,縮短研發周期,提升產品市場競爭力。
核心職責
1. 產品硬件PCB設計
負責封裝庫建設:新建/優化元器件封裝,維護標準化封裝庫
參與前期評估:主導整機堆疊設計、散熱方案優化及PCB最小尺寸評估
全流程PCB設計:完成高密度板布局布線,確保EMC/熱設計/結構工藝等指標達標
生產支持:輸出Gerber等打樣資料,處理板廠EQ問題,參與樣板驗收及量產導入
2. PCB技術體系建設
主導CBB(通用構建模塊)設計與庫維護,推動設計復用
制定/迭代《PCB設計規范》《可制造性工藝標準》等技術文檔
組織設計規范培訓,提升團隊標準化水平
任職資格:
學歷:統招本科院校電子信息/通信/自動化類專業(專業前20%優先)
經驗:3年以上高速PCB設計經驗,熟練使用Cadence Allegro/PADS等工具
語言:CET-4及以上
精通阻抗計算、疊層設計及SI/PI仿真基礎理論
掌握EMC設計規范、熱仿真原理及DFM工藝要求
熟悉路由器等網絡產品PCB設計特點者優先
具備跨部門協調能力(需與結構/射頻/生產等多方協作)
邏輯嚴謹,能承受高強度項目壓力
具備技術文檔撰寫及培訓能力