崗位職責(zé)：
1. 工藝優(yōu)化與管理
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光加工工藝（如切割、焊接、打標(biāo)等）的研發(fā)、改進(jìn)及標(biāo)準(zhǔn)化，提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
主導(dǎo)新工藝開發(fā)及導(dǎo)入，制定工藝參數(shù)規(guī)范及作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），確保工藝穩(wěn)定性與可重復(fù)性。
分析生產(chǎn)過程中的異常問題（如良率波動(dòng)、設(shè)備異常等），提出解決方案并推動(dòng)落地。
2. 生產(chǎn)流程管控
監(jiān)督生產(chǎn)線工藝執(zhí)行情況，確保符合半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（如ISO 9001、IATF 16949等）及客戶特殊要求。
協(xié)同設(shè)備、質(zhì)量等部門優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低制造成本，縮短產(chǎn)品交付周期。
3. 技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)
負(fù)責(zé)工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)的日常管理、培訓(xùn)及考核，提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力和效率。
培養(yǎng)一線操作人員的工藝執(zhí)行能力，組織技術(shù)分享與經(jīng)驗(yàn)沉淀。
4. 跨部門協(xié)作
對(duì)接研發(fā)部門，參與新產(chǎn)品試制及工藝可行性評(píng)估，確保量產(chǎn)順利過渡。
協(xié)同銷售/客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，解決客戶端工藝技術(shù)問題，提供技術(shù)支持。
5. 技術(shù)研究與創(chuàng)新
跟蹤半導(dǎo)體最新工藝技術(shù)動(dòng)態(tài)（如Mini/Micro LED、OLED、晶圓加工等），推動(dòng)前沿技術(shù)應(yīng)用。
參與專利撰寫、技術(shù)論文發(fā)表及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，提升公司技術(shù)影響力。
任職資格：
1. 學(xué)歷與專業(yè)
本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、機(jī)械工程、電子工程、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)
5年以上半導(dǎo)體、顯示面板或精密制造行業(yè)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
熟悉激光加工工藝（如切割、焊接、蝕刻等）及設(shè)備（如大族激光設(shè)備優(yōu)先），具備半導(dǎo)體/面板行業(yè)頭部企業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 技能要求
精通工藝優(yōu)化工具（如DOE、FMEA、SPC等）及數(shù)據(jù)分析軟件（Minitab、JMP等）。
熟悉半導(dǎo)體/面板行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（如SEMI標(biāo)準(zhǔn)）及潔凈室生產(chǎn)環(huán)境要求。
具備較強(qiáng)的跨部門溝通能力及項(xiàng)目管理能力（PMP證書優(yōu)先）。
4. 語言與軟性要求
英語CET-4以上，能閱讀技術(shù)文檔及與國(guó)際客戶溝通。
邏輯清晰，抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)快節(jié)奏生產(chǎn)環(huán)境。